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MATEC Web of Conferences
Volume 7, 2013
JA 2013 – Journées Annuelles de la SF2M 2013 / SF2M Annual Meeting 2013
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| Article Number | 02013 | |
| Number of page(s) | 3 | |
| Section | Colloque 2 : Assemblages, Soudage et Collage / Joining, Welding and Sticking | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/matecconf/20130702013 | |
| Published online | 07 November 2013 | |
Caractérisation expérimentale du comportement mécanique d'assemblage haute température pour l'électronique de puissance
Experimental characterization of the mechanical behavior of high-temperature assembly for power electronics
Université de Toulouse, INP/ENIT, LGP, 47 avenue d'Azereix, 65016 Tarbes, France
Le comportement mécanique de deux types de connexion haute température mises en œuvre pour l'assemblage de composants d'électronique de puissance a été étudié : une jonction réalisée par brasage en phase liquide transitoire (TLPB) d'Ag-In et une autre par brasage d'un eutectique Au88Ge12. Les connexions réalisées à partir d'inserts de cuivre sont caractérisées mécaniquement au moyen d'essais de cisaillement. Une analyse de la microstructure des jonctions en coupe et des faciès de rupture des deux connexions a également été menée.
Abstract
The mechanical behavior of two types of high-temperature connection implemented in the assembly of electronic power components was studied: a joint made by brazing transient liquid phase (TLPB) Ag-In and in another by brazing Au88Ge12. Connections made are mechanically characterized using shear tests. The microstructure of the junction section and the fracture surfaces of both connections was also observed.
© Owned by the authors, published by EDP Sciences, 2013
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